TSMC CoWoS供給不足、2026年解消は本当か？投資判断と関連銘柄を徹底分析

CoWoS供給不足は2026年に解消するのか？現状を整理する

結論から言えば、2026年の完全解消は難しい。むしろ需要がさらに加速する可能性すらある。

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、AI半導体に欠かせない先端パッケージング技術。NVIDIAのH100やH200、AMDのMI300シリーズなど、データセンター向けGPUの大半がこの技術に依存している。問題は、この技術の生産能力が需要に全く追いついていないこと。

2024年時点でのCoWoS月産能力は約15,000〜18,000枚（12インチウエハー換算）。TSMCは2025年末までに月産30,000枚超を目指すと発表しているが、主要顧客のNVIDIAだけで月間25,000枚以上の需要があるとされる。ここにAMD、Google、Amazonなどのカスタムチップ需要が加わるため、供給不足は構造的なものだ。

2026年に入っても、TSMCは台湾の嘉義（かぎ）新工場でのCoWoS-L（大型インターポーザー版）増産を計画しているものの、立ち上がりには時間がかかる。設備投資から量産までのリードタイムは通常12〜18カ月。つまり2026年後半にようやく本格稼働といったところ。

さらに注目すべきは、OpenAIやMetaなどがAI推論用チップの内製化を進めていること。これが現実化すれば、CoWoS需要はむしろ2026年以降に爆発する可能性すらある。

供給不足が続くなら、誰が得をするのか？関連銘柄を洗い出す

CoWoS供給不足が続くということは、TSMCにキャパを確保できた企業が圧倒的に有利になる。ここでは「直接的な受益者」と「間接的な受益者」に分けて整理したい。

直接的な受益者：TSMCとの関係が深い企業

NVIDIA（米国上場、ティッカー：NVDA）は言うまでもなく最大の受益者。TSMCとの長期供給契約により、CoWoS枠の大半を押さえている。2025年のBlackwell世代（B100/B200）では、CoWoS-Lという大型版を採用し、さらに需要を独占する構え。

ASE Technology（台湾、ティッカー：3711.TW）も要注目。TSMCのCoWoS後工程（テスト・組み立て）を担う世界最大手。CoWoS需要増は、そのままASEの受注増に直結する。2024年第4四半期の売上高は前年同期比18%増と好調だ。

KYEC（台湾、ティッカー：5452.TW）は半導体テスト専業。AI半導体のバーンインテスト需要が急増しており、CoWoS製品の最終検査工程で存在感を増している。

間接的な受益者：装置・材料サプライヤー

CoWoS増産には専用装置が必要。Besi（オランダ、ティッカー：BESI.AS）はハイブリッドボンディング装置で高シェアを持ち、CoWoS-L対応装置の納入を加速している。

材料面では、味の素（日本、ティッカー：2802）のABF基板材料が不可欠。CoWoS需要増は、ABF需要増に直結する。ただし味の素は食品が主力のため、半導体材料部門の業績寄与度は限定的。投資判断には注意が必要だ。

台湾半導体セクターへの投資は「今」なのか「待ち」なのか

ここが個人投資家にとって最も悩ましいポイント。結論は「分割買い」が正解だと考える。

理由は3つ。第一に、CoWoS供給不足は2026年も続く可能性が高く、関連銘柄の業績成長は継続する。第二に、台湾株はすでに相当上がっており、バリュエーション面での割安感は乏しい。第三に、地政学リスクが常に存在する。

具体的には、TSMCやASE Technologyに投資するなら、月次で少額ずつ買い増すのが現実的。一括投資は避けたい。特にTSMCのPERは現在30倍前後と、過去平均（20倍前後）を大きく上回っている。業績成長が織り込まれた水準だ。

一方、ASE TechnologyはPER約18倍と比較的割安。CoWoS後工程需要の増加が業績に直結しやすく、TSMCよりも投資妙味があるかもしれない。ただし企業規模が小さく、流動性リスクには注意。

日本の投資家にとっては、為替リスクも無視できない。台湾ドルは対円で比較的安定しているが、米ドル建てで台湾株ADRを買う場合、円安が進めば為替差益も期待できる。逆もまた然りだが。

2026年以降を見据えたとき、最大のリスクは何か？

投資において「上がる理由」だけ見ていては危険。CoWoS関連銘柄には、少なくとも3つの大きなリスクがある。

リスク1：台湾海峡の地政学リスク

これは避けられない。中国の台湾に対する軍事的圧力は年々強まっており、2026年以降も緊張が続く可能性が高い。仮に武力衝突が起これば、台湾株は暴落し、半導体サプライチェーンは混乱する。分散投資は必須だ。

リスク2：AI投資バブルの終焉

現在のAI半導体需要は、クラウド大手やスタートアップの膨大な設備投資に支えられている。しかしAI投資の収益化が遅れれば、投資が急減速するリスクがある。特に2026年はOpenAIやAnthropicなどのスタートアップが収益化のプレッシャーを受ける時期。ここで期待外れとなれば、CoWoS需要も一気に冷え込む。

リスク3：Intelやサムスンの巻き返し

TSMCのCoWoS独占状態は、競合の台頭により崩れる可能性がある。特にIntelは自社のFoveros技術を強化しており、2026年以降に外販を本格化させる計画。サムスンもI-Cube技術でシェア奪還を狙う。TSMCの優位性が永続する保証はない。

結論：2026年のCoWoS供給不足は続く、投資は慎重に分散して

CoWoS供給不足が2026年に完全解消する可能性は低い。むしろ需要がさらに加速し、供給不足が深刻化するシナリオも十分ありうる。

投資判断としては、「様子見」ではなく「少額分散買い」が妥当。特にASE TechnologyやKYECなど、TSMCの後工程を担う企業は、TSMCよりも割安で投資妙味がある。ただし一括投資は避け、月次や四半期ごとに少額ずつ買い増すのが賢明だ。

地政学リスク、AI投資バブル、競合の巻き返しという3つのリスクを常に意識し、ポートフォリオ全体の中で台湾株の比率をコントロールすること。CoWoS関連銘柄は「成長株」であると同時に「リスク資産」でもある。

2026年以降もAI半導体の成長は続くだろう。しかしその恩恵を受けるには、冷静な投資判断と分散の徹底が不可欠だ。

TSMCのCoWoS生産能力について、より詳しい2026年見通しを知りたい方は、こちらの記事も参考になります。
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最終更新日：2026年4月17日　｜　著者：なかの＠投資大好き

※本記事は情報提供を目的としており、特定の銘柄への投資を推奨するものではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。